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        2. 激光切割機在半導體晶圓中的應用

          文章出處:本站    人氣:735    發表時間:2021-08-26 14:10:47

          激光切割機

          近幾年來,隨著光電業的快速發展,對高集成半導體晶圓的需求越來越大,硅、碳化硅、藍寶石、玻璃等材料廣泛應用于半導體晶圓中。隨著晶圓集成度的大幅提高,晶圓趨于輕薄,傳統的加工方法不再適用,激光切割機逐漸引入半導體晶圓切割。

          半導體器件分類:

          半導體晶圓中激光切割機的應用-半導體器件分類。

          激光器屬于無接觸加工,不會對晶圓產生機械應力,對晶圓的損傷較小。由于激光在聚焦方面的優勢,聚焦點可以小到亞微米的數量級,從而使晶圓的微處理更加優越,可以加工小部件;即使在低脈沖能量水平下,也能獲得更高的能量密度,有效加工材料。大部分材料吸收激光直接汽化材料,打出連續盲孔,形成溝通。從而達到切割的目的,因為光板小,碳化影響最小。

          切割過程:

          半導體晶圓中激光切割機的應用-切割過程。

          半導體晶圓的激光隱形切割技術是一種全新的激光切割技術,具有切割速度快、切割不產生灰塵、無損耗、切割道小、完全干燥等優點。隱形切割的主要原理是通過材料表面將短脈沖激光束聚焦在材料中間,在材料中間形成改質層,然后通過外部壓力將芯片分開。

          半導體樣品:

          半導體晶圓中激光切割機的應用-樣品。

          晶圓切割是先進技術的代表,標志著一國的先進水平。只有發展自己的技術,才能跳出這個泥潭。


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